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IT大手インテルが、新型 ”アイビー・ブリッジ” プロセッサで3Dトランジスタ技術を変える

一般には「モーアの法則」はあまり馴染みの無いかもしれませんが、簡単に説明するとシリコン製電気機器内のトランジスタは2年おきに倍増していかなくてはいけない、というものです。一見すると、電子機器のサイズは縮小化の一途をたどっているように見えますが、その一方でトランジスタをこうして小型化され続ける各種機器の中に詰め込み続けるのには限界がある、ということを忘れてはいけません。このような現状において3Dトランジスタの開発に力が入れられ、インテルは「サンディ・ブリッジ」チップに変わる3面制御式トライゲートシリコンフィン「アイビー・ブリッジ」プロセッサを発表しました。

グラフェン使用の半導体がガジェットの未来を変える

現状 シリコン素材は、テクノロジーの進歩や発見の助けとして広く利用され、現代社会において大きな技術革命をもたらしました。シリコン製トランジスタはコンピュータチップやスマートフォン用プロセッサとして広く用いられています。このようにして過去数十年にわたって、シリコンを利用することによって半導体・集中サーキットの機能向上を実現してきました。シリコン製マイクロチップは2年おきにその処理スピードとメモリ容量を倍増しながら、マーケットの需要に応じるようにしてサイズの縮小化も実現してきました。しかしながら、この現状に終止符が打たれることになるかもしれません。

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