一般には「モーアの法則」はあまり馴染みの無いかもしれませんが、簡単に説明すると、シリコン製電気機器内の トランジスタは２年おきにその数を倍増していかなくてはいけない、というものです。一見すると、電子機器のサイズは縮小化の一途をたどっているように見えますが、その一方でトランジスタをこうして小型化され続ける各種機器の中に詰め込み続けるのには限界がある、ということを忘れてはいけません。このような現状において3D トランジスタの開発に力が入れられ、インテルは「サンディ・ブリッジ」チップに変わる３面制御式トライゲートシリコンフィン「アイビー・ブリッジ」プロセッサを発表しました。
この製品は従来製品より２０％効率性能アップ・電気節約量２０％を実現する、世界初の２２ナノメーターを達成し、画像処理において大きな効果を発揮します。処理スピードは飛躍的に伸び、ビデオ会議での画像や４Ｋ解像度の質も向上します。またハードウェアのセキュリティーも強化され、ＵＳＢ３．０も内蔵されています。
この製品はテクノロジー自体は魅力的ですが、実用化に関してはいくつかの難題が待ち受けており、加えてインテルの競合各社もエネルギー再生チップなどの発表を控えていて競争は激化する一方です。しかし近い将来、より実用的な製品の開発がなされるでしょうから、インテルにはぜひともコンピューターの性能を大きく向上させる新技術の開発を目材して頑張ってもらいたいものです。
