次世代電子機器革命への鍵となる発明の登場が今、注目されています。グラフィンがその役を担うのには現実的であるとする向きもあり、たしかに今のところそう考えるのが普通でしょう。シリコンチップはすでにその可能性は出し尽くした感があり、これ以上高速化も縮小化も不可能です。そのため、機能をより備えた魅力的な電子機器の実現に関しては合成電子部品の材料に全く新しいものを利用することを考えなくてはいけません。そこで、アンチモン・ビスマス膜が注目されてくるのです。
マサチューセッツ工科大学のシュアン・タンとミルドレッド・ドレッセルハウスの両者は数学理論上超低温下においてディラック・コーンがアンチモン・ビスマス膜内に存在するという説を発表しました。この仮説は研究所レベルで実証される必要がありますが、仮に事実と断定されると将来的により安価で高速な電子デバイスの製造に向けての希望の光となることは間違いありません。
さらに、これまではディラック・コーンはグラフィンにのみ存在すると考えられていた常識を覆す大発見ともなります。もし仮説が実証された際には、電子サーキットは同じ素材で作られたまったく別のデバイスが開発可能になり、製作コストを大幅に削減できることになります。
