電子回路や現代のガジェットを作るときに大抵の設計者とエンジニアが直面する大きな問題の１つ、それは熱を分散させることです。 過剰に生成され、不快なくらい熱くなるデバイスを扱いたい人は誰もいませんよね。また、この熱で、デバイスの効率が落ちたり、パフォーマンスの低下を招く可能性もあります。その過程で無駄になるエネルギーについては言わずもがな。 ノースカロライナ州立大学の調査者たちは、この問題を解決できる複合した材料を見つけました。これで、より早く、より安く、かつもっとエネルギー的に効率のよいガジェットを作る道筋がつきました。
通常の純粋な銅が、電子化ジェットの冷却や、熱の分散の過程において使われていますが、新しいコッパーグラフェンはそれよりもより効率的に同じことをすることができます。このプロセスにはヒートスプレッダーという技術が使われています。それには、コッパーグラフェンと、インジウムグラフェンの インターフェイスを使い、冷却システムのように作動します。そうすることで、純粋な銅を使った場合より、25％早く、ガジェットを冷却することができるのです。
最先端の調査において、グラフェンはここ数年、引っ張りだこの材料。 それは、豊富にあるわけではない、ということではなく、現代の半導体やトランジスタの分野において可能性がたくさんあり、ゆえに電子分野のほとんどのリサーチプロジェクトの焦点になっているから。実に、コッパーグラフェンは、簡単に入手でき、かつ安いことから、従来の銅よりもガジェットをより安く冷却できる方法なのです。
Via: ncsu
